「Trimbleフェア 2019」 福井・金沢地区開催のお知らせ(終了しました)
2019.07.23
トリンブルパートナーズ北陸株式会社では、株式会社ニコン・トリンブルとの協賛にて「Trimbleフェア 2019」を、下記日程にて開催いたします。
今回は「『未来(あす)』を測る。」をテーマに、測量・建設・土木の”ハカル業務”に従事されている全てのお客様に、最新技術はもちろん、ベストな製品と様々なご提案をさせていただきます。
近い将来、お客様の業務プロセスの中で、『設計を意識した3次元データの活用』が必要になる時が訪れます。是非この機会に、Trimbleの総合ソリューションをご体感いただきたく、皆様のご来場をスタッフ一同、心よりお待ち申し上げます。
開催会場日時:
1. | 2019年7月24日 | (水) | 13:00~17:30 | 福井会場 福井県産業会館 |
2. | 2019年7月25日 | (木) | 13:00〜17:30 | 金沢会場 ⾦沢市ものづくり会館 |
開催場所 及び 展示品目の詳細につきましては「Trimbleフェア2019」ご案内書をご覧ください。
また、参加ご希望の方は「参加申込書」に必要事項ご記入の上、FAXにてお申し込みください。